半導体ウェーハ処理アプリケーションの分野での線形ガイドの利点
次の側面に特に反映されている、重要な利点の半導体ウェーハ処理アプリケーションの分野における線形ガイド：
高精度の位置付け：フォトリソグラフィプロセスの高精度の需要に応じて、セラミック線形ガイドが採用され、粗さRAがあります<0.05μm after special polishing treatment, and with advanced drive and feedback system, sub-micrometer accurate positioning can be realized. This ensures the precise alignment of the mask plate and wafer in the photolithography process, guaranteeing the accuracy of the chip's critical dimensions (CD), such as a 12-inch wafer fab after the application of the key dimensions of the chip manufacturing deviation reduced by 40%, which greatly improves the precision and yield of chip manufacturing.
高清浄度：半導体製造環境には非常に高度な清潔さが必要です。セラミック線形ガイド自体は粒子を吸着させるのが容易ではなく、真空環境で安定して走ることができ、ウェーハ汚染のガイドによって生成される不純物を効果的に減らし、CHIPが原因となるCHIPに付着する粒子を補うことを防ぐために、CHIPに付着する粒子を確保するために、欠陥を回避するために効果的に減少します。
高い安定性と強い応答性：エッチングおよびその他のプロセス、ウェーハ処理、頻繁なスタートストップと方向の変化があり、線形ガイドの後に最適化されたボール循環システムがあり、スライダー整流加速度を同時に、±{2}}で±{2}}で動きのエラー制御の滑らかさを測定することができます。生産効率。このシステムは、ウェーハ処理の継続性と安定性を提供し、生産効率を改善するように設計されています。
